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研磨後の水洗乾燥ライン MCD 40/MCD 58
PCB製造におけるバリ取り、ドライ、(ウェット）フィルム前處理、S/M前處理、銅除去及び樹脂殘除去後の板面洗浄と乾燥
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研磨後の水洗乾燥ライン
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製品の説明
技術パラメータ
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インデックス |
MCD40/MCD58 | 概略図 |
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生產基板寸法 |
Min：250mm*250mm |
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Max：650mm*1000mm/760*1000mm |
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板厚能力 |
0.05-3.2mm/0.3-10mm | |
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搬送高さ |
1000±20mm | |
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搬送速度 |
0-6m/min | |
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処理基板最小穴径 |
0.20mm | |
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特徴 |
1. 入/出基板搬送はフリーローラを採用し、有効に板を傷防止する 2. 透明ガラスの設計は生產狀況を観察すること 3. 超音波浸洗による孔壁と盲穴の死角の洗浄効果があり 4. 超高圧水洗は揺動式強力洗浄を採用し、穴內機線路の銅粉を除去し、洗浄程度を大幅に向上させた 5. 設備には靜電を除去し、節水電する機能がある |
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メールアドレス：info@goalsearchers.com
ファックス：0756-8619597 0756-8652061
