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TECHNICAL INFORMATION
09-20

回路基板製造プロセス研磨の基礎と最新動向——新しい「研磨」の世界が生まれました

以上、回路基板製造プロセスにおける研磨の特徴、課題について述べました。それぞれのプロセスで研磨と研削の適度な組み合わせが必要です。研磨対象(プレート)の特性に応じた研磨方法、研磨治具(フェルト研磨など)を選択し、研磨条件を設定するのは各社のノウハウです。ただし、ノウハウを汎用化するためには、遡及原理の基礎研究が不可欠です。
08-15

回路基板製造工程の研磨の基礎と最新動向です

【独自連載】回路基板製造プロセス研磨の基礎と最新動向(連載1)——新しい「研磨」の世界が生まれたその1、はじめに「研磨」の技術は縄文時代から石器に使われ、現在でもほとんどの製品に研磨加工が行われています。研磨の用途も様々です,例えば
07-12

珠海鎮の東の定義はナイロン針で印刷板の製造業界の標準を磨きます

本記事は、最新のCPCA標準(業界標準)T/CPCA 4309.3-2019を紹介し、この標準の背景、プロセス、ポイント、およびこの標準の意義を説明します。
09-12

GSHのナイロン針ブラシの業界標準は雑誌「プリント回路情報」に掲載されました

2019年5月25日に発表された「印刷用ブラシローラ第3部:ナイロン針ブラシローラ」の業界標準に続き、このほど「プリント回路情報」2019年8月号に掲載されました。 この標準はCPCA(中国電子回路業界協会)が発表したもので、プリント製造用ブラシ:ナイロン針ブラシの構造、分類、外観、検収などに対して要求と規範を出しました。
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